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光電與傳感

光探測與通信系列


產(chǎn)品介紹:

光收發(fā)器件管殼,包括高導熱金屬熱沉、環(huán)框、光窗支架、藍寶石光窗、陶瓷饋通等組件,采用高溫釬焊和平行縫焊工藝實現(xiàn)氣密結(jié)構(gòu)。陶瓷件射頻信號傳輸布線可滿足50/100歐姆特性阻抗匹配,滿足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高傳輸速率要求。

蝶形管殼,用于功率激光器等器件封裝,包括金屬環(huán)框、導管、高導熱金屬熱沉和引線等結(jié)構(gòu),金屬環(huán)框可加工復雜腔體,滿足氣密和小型化等要求,通過高溫釬焊工藝實現(xiàn)高可靠氣密結(jié)構(gòu),引線密度高,滿足絕緣要求。

非制冷紅外探測器管殼,從信號引出形式上分為BTP、CLCC和PGA型,陶瓷外殼芯腔內(nèi)有大面積芯區(qū)用于芯片貼裝,蓋板可集成鍺窗,具有引出端多、氣密、可靠性高的特點。

光探測與通信系列


產(chǎn)品介紹:

光收發(fā)器件管殼,包括高導熱金屬熱沉、環(huán)框、光窗支架、藍寶石光窗、陶瓷饋通等組件,采用高溫釬焊和平行縫焊工藝實現(xiàn)氣密結(jié)構(gòu)。陶瓷件射頻信號傳輸布線可滿足50/100歐姆特性阻抗匹配,滿足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高傳輸速率要求。

蝶形管殼,用于功率激光器等器件封裝,包括金屬環(huán)框、導管、高導熱金屬熱沉和引線等結(jié)構(gòu),金屬環(huán)框可加工復雜腔體,滿足氣密和小型化等要求,通過高溫釬焊工藝實現(xiàn)高可靠氣密結(jié)構(gòu),引線密度高,滿足絕緣要求。

非制冷紅外探測器管殼,從信號引出形式上分為BTP、CLCC和PGA型,陶瓷外殼芯腔內(nèi)有大面積芯區(qū)用于芯片貼裝,蓋板可集成鍺窗,具有引出端多、氣密、可靠性高的特點。

產(chǎn)品參數(shù):

序號

產(chǎn)品名稱

引出端數(shù)

引出端節(jié)距

芯腔 ( mm)

芯腔 ( mm)

陶瓷件外形 ( mm)

陶瓷件外形 ( mm)

封口形式

1

FP1106-N24

24

/

9.9

4.85

12.5

5.85

平封

2

FP1507-N22

22

/

13.6

5.6

16.85

6.6

平封

3

FP0605-N9

9

0.7

5.2

4.4

8.7

5.4

平封

4

PGA2424-P36

36

2.54

20

20

24

24

平封