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通用與消費

CSMD 系列




產(chǎn)品介紹

SMD（Surface Mount Ceramic Packages) 陶瓷表面貼裝器件封裝，廣泛用于石英晶體振蕩器、SAW濾波器、雙工器、MEMS器件的陶瓷封裝基座。熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；絕緣性和氣密性好。


CSMD 系列




產(chǎn)品介紹

SMD（Surface Mount Ceramic Packages) 陶瓷表面貼裝器件封裝，廣泛用于石英晶體振蕩器、SAW濾波器、雙工器、MEMS器件的陶瓷封裝基座。熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；絕緣性和氣密性好。


產(chǎn)品參數(shù)


序號

產(chǎn)品名稱

引出端數(shù)

芯腔 (長 mm)

芯腔 (寬 mm)

陶瓷件外形 (長 mm)

陶瓷件外形   (寬 mm)

封口形式

 

1

CSMD0.1

2

2.6/1.95

2.6/1.95

6

3.5

平封

2

CSMD0.1-1

2

1.55

2.2

4

3.5

平封

3

CSMD0.2

2

3.25

3

7.95

5.4

平封

4

CSMD0.5

2

5.55

4.48

10.16

7.52

平封

5

CSMD0.5e

2

5.4

4.05

10.2

7.5

平封

6

CSMD1

2

9.01

8.81

15.85

11.41

平封

7

CSMD2

2

9.7

9.6

17.52

13.34

平封

8

CSMD0.1a

2

2.6/2.3

2.6/1.95

6

3.5

平封

9

CSMD0.5a

2

5.55

4.2

10.16

7.52

平封