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六安鴻安信電子科技有限公司是北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司的下屬公司,六安鴻安信致力于高溫共燒多層陶瓷基板和陶瓷封裝外殼產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),為客戶(hù)提供微納系統(tǒng)集成技術(shù)一體化解決方案,打造全球領(lǐng)先的電子陶瓷產(chǎn)業(yè)基地。公司擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的從粉體、生瓷帶、基板、管殼到一體化封裝的研發(fā)和制造體系,可以為用戶(hù)提供從設(shè)計(jì)、加工到封裝、測(cè)試驗(yàn)證完整解決方案。公司技術(shù)力量雄厚,工藝設(shè)備先進(jìn),產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于單片集成電路、光電探測(cè)和光通信、微波通信模塊、射頻微系統(tǒng)、光電微系統(tǒng)、醫(yī)療電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

advantages
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
封裝設(shè)計(jì)及仿真服務(wù)
鴻安信結(jié)合自身工藝技術(shù)特點(diǎn),為客戶(hù)提供陶瓷外殼、基板、框架封裝設(shè)計(jì)及仿真服務(wù)。
芯片封裝測(cè)試服務(wù)
目前封裝研制線(xiàn)已初步建成,滿(mǎn)足微波器件與模塊的傳統(tǒng)微組裝工藝研制需求,基礎(chǔ)設(shè)備以手動(dòng)、半自動(dòng)為主,覆蓋單片集成電路、小型多芯片組件研發(fā)生產(chǎn)能力。
application
應(yīng)用領(lǐng)域

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、兵器、電子信息

軌道交通、新能源等行業(yè),服務(wù)于高可靠領(lǐng)域和通用領(lǐng)域

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